Classement et impositions
Une puce CPU encapsulée relève en principe de la NC 8542 31. Une carte mère de portable qui demeure une simple partie peut relever de la NC 8473 30 20; si elle présente déjà les caractéristiques d’une unité de traitement ADP, il faut examiner 8471 50. Les principales branches ATI sont généralement à 0% de droit; la TVA française à l’importation est de 20%.
Puce, module ou unité complète
Le classement dépend de l’état présenté: wafer/die, circuit intégré encapsulé, carte avec CPU et RAM, ou appareil avec boîtier, alimentation et interfaces. Un CPU soudé sur la carte mère n’est pas déclaré séparément. Photos, schéma fonctionnel, nomenclature, interfaces et autonomie fonctionnelle sont déterminants.
Valeur, origine et TVA
Le droit nul ne supprime ni la valeur en douane, ni l’origine, ni la TVA. Documenter la fabrication du wafer, l’encapsulation, les essais et l’assemblage du PCB; l’expédition ou le réétiquetage ne confère pas l’origine. La TVA porte sur la valeur en douane et les additions légales.
RoHS, REACH et marquage CE
Une puce nue n’est pas automatiquement un produit fini marqué CE. Pour une carte mise sur le marché, vérifier RoHS et REACH selon son statut; un appareil externe fini peut relever de la CEM, de la basse tension, de l’écoconception et des DEEE. Les déclarations doivent couvrir la configuration exacte.
Biens à double usage et sanctions
Les accélérateurs IA performants, composants durcis aux radiations ou conceptions militaires exigent un contrôle distinct au titre du règlement (UE) 2021/821, des sanctions, de l’utilisateur et de l’usage finals. Le code NC ne décide pas seul d’une autorisation.
Dossier importateur
Conserver facture, liste de colisage, transport, EORI, valeur, fiche du numéro de pièce, photos, architecture, performance, mémoire, bande passante, interfaces, puissance, BOM, sites de fabrication, origine, RoHS/REACH et contrôle dual-use si pertinent.
Description douanière
Puce: «circuit intégré processeur central pour ordinateur portable, BGA, référence ..., non monté sur PCB, neuf». Module: «assemblage électronique pour portable comprenant CPU ..., ... Go de RAM, alimentation et connecteur ..., modèle ..., neuf».
Sources officielles
Sources vérifiées le 22/09/2026: EU TARIC; EU CLASS; RoHS Directive; REACH; EU Dual-use Regulation; Douane française.